本文关键字
：贴片加工 晶体管 元器件 lsquo 焊接

           SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时
，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面
。双面混合组装采用双面PCB






、双波峰焊接或再流焊接
。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别
，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式：
 

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式

，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧
。
 
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
 
这类贴片加工组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD



，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高
。
 
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型




、使用的元器件种类和组装设备条件
。大体上可将SMA分成单面混装
、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式
。不同类型的SMA其组装方式有所不同

，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。